
코터 공정에서 코팅폭/표면검사를 진행하는 검사기 (음/양극 대응 가능)

CIS(CMOS Image Sensor) Module 사용
| 구분 | Spec. | |
|---|---|---|
| Camera | Model | Max 1500mm CIS Module |
| Resolution | 36288 * 1 | |
| Pixel Size X | 43um(X) * 86um(Y) | |
| 속도 | 검사속도 | Max. 110 m/min |

코터 공정에서 절연폭/오버랩 양/절연 표면검사를 진행하는 검사기 (양극 적용)

투과되는 영역 검사를 위한 RGB Color Channel Split 기능 사용
| 구분 | Spec. | |
|---|---|---|
| Camera | Model | 4K Line Camera |
| Resolution | 4096 * 1 | |
| Pixel Size | 15um(X) * 240um(Y) | |
| Light | Model | Bar Light(Blue) + Side(Red) |
| 속도 | 검사속도 | Max. 120 m/min |

전극 치수/표면검사



- CIS(CMOS Image Sensor) Module 사용
- 외관검사 강화를 위한 Pre-Processing 공법 사용
| 구분 | Spec. | |
|---|---|---|
| Camera | Model | Max 1500mm CIS Module |
| Resolution | 36288 * 1 | |
| Pixel Size X | 43um(X) * 86um(Y) | |
| 속도 | 검사속도 | Max. 110 m/min |

Foil 찢어짐, 천공 불량 검사

조명 조합을 통한 Foil 검사에 특화 공법 사용
| 구분 | Spec. | |
|---|---|---|
| Camera | Model | 8K Line Camera |
| Resolution | 8192 * 1 | |
| Pixel Size | 8um(X) * 0.11um(Y) | |
| Light | Model | Bar Light(Blue) + Side(Red) |
| 속도 | 검사속도 | Max. 120 m/min |

압연 이후 전극의 두께를 측정하여 균일한 품질 유지

분광 Sensor 사용하여 균일하고 미세 두께 측정
| 구분 | Spec. |
|---|---|
| 측정 Range | 두께 : +/- 3.7mm / 폭 : 400mm~2,000mm |
| 센서 이송 속도 | max 150 mm/s |
| 분해능 | min 0.25um |
| Sensor Spot Size | 500um |
| Accuracy | +/- 1um /1M |

압연 공정에서 Foil 찢어짐, 천공 불량 등을 검사



- CIS(CMOS Image Sensor) Module 사용
- 외관검사 강화를 위한 Pre-Processing 공법 사용
| 구분 | Spec. | |
|---|---|---|
| Camera | Model | Max 1500mm CIS Module |
| Resolution | 36288 * 1 | |
| Pixel Size X | 43um(X) * 86um(Y) | |
| 속도 | 검사속도 | Max. 110 m/min |
Can 조립 전 용접 관련 통합 검사기
| No. | 구분 | Layout | 검사항목 |
|---|---|---|---|
| 1 | Input Align | ![]() |
J/R 투입 시, 센터링 위치 검사 및 보정 |
| 2 | J/R Align + 탭 접힘 검사 |
![]() |
J/R Align 상태 검사 및 탭 위치, 간격 검사 + J/R 탭 접힘 검사 |
| 3 | Cap A'ssy | ![]() |
Cap A'ssy 도킹 전 휘어짐 검사 |
| 4 | Welding Gap | ![]() |
Cap A'ssy 용접후 Cap Plate 와 J/R 간격 검사 |
| 5 | Welding Bead | ![]() |
Cap A'ssy 용접후 레이저 용접 상태 및 용접부 이물 AI 검사 |
| 6 | Retainer 검사 | ![]() |
Retainer 부착 상태 검사 |
| 7 | short 측정 | ![]() |
Short 검사 |
| 8 | 금속이물 검사 | ![]() |
테이핑 내부 금속 이물 AI 검사 |
| 9 | 전면 Tape 검사 | ![]() |
Tape 상단면-Cap Plate 간극 테이프 부착 상태 검사 |

코터 공정에서 코팅폭/표면검사를 진행하는 검사기 (음/양극 대응 가능)

2.5D / 3D Sensor 사용하여 AI 검사 진행
| 항목 | LJ-X8200 | LJ-X8060 | LJ-X8080 |
|---|---|---|---|
| W.D | 245 mm | ~64 mm | 73 mm |
| 측정 범위 Z축 | ±34 mm | ±7.3 mm | ±20.5 mm |
| 반복 정밀도 Z축 | 1 µm | 0.4 µm | 0.5 µm |
| 반복 정밀도 X축 | 3 µm | 0.5 µm | 1.0 µm |
| 직선성 Z축 | ±0.04 % of F.S | ±0.04 % of F.S. | ±0.03 % of F.S. |
| 포인트 수 | 3200 | 3200 | 3200 |

Sealing 이후 용접 이물 및 내부 Pinhole 검사

2.5D + 원형 멀티조명 활용하여 AI활용검사
| 구분 | 2.5D Vision |
|---|---|
| Vision | 5M Area Camera |
| Light Source | Dome Light |
| 최소 검출력 | 50um |
| 생산성 | 15ppm |


2D/2.5D/3D 센서 조합을 통합 6면 통합 외관검사기
| Vision | Camera Interface |
Camera | Mag | Image Resolution |
F.O.V | D.O.F |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Front Rear Surface |
LAN | 8192 *1 / Mono | 약 0.096x | 39um | 약 320mm | 약 ±2.74mm |
| Top Bottom Left Right Surface |
LAN | 2048 *1 / Mono | 약 0.131x | 41um | 약 116mm | 약 ±1.57mm |
| Rear Surface | 1GigE | 4192 * 1 / 3D Sensor x 2EA |
- | 42.56um | 약 178mm | - |
| Left Surface | 1GigE | 4192 * 1 / 3D Sensor |
- | 42.56um | 약 178mm | - |
| Right Surface | 1GigE | 4192 * 1 / 3D Sensor |
- | 42.56um | 약 178mm | - |
| Round (Left / Right) |
Camera Link | 2048 * 1 / Mono x 2EA |
약 0.28x | 25um | 약 51mm | 약 ±0.459mm |
| Terminal Vent |
1GigE | 2448 * 2048 / Mono |
약 0.132x | 26um | 약 63mm * 53mm |
약 ±0.72mm |
Cell 출하 전 최종 외관검사기
(표준구성 검사 T/T : 220ppm)

원통형 Cell의 상면 및 하면 외관 상태를 검사하여 제품 이상 유무를 판별하는 검사기


원통형 Cell 측면의 외관 및 마킹 상태를 검사하여 제품 이상 유무를 판별하는 검사기

| 구분 | 상 / 하면 외관검사 | 측면 외관검사 |
|---|---|---|
| Resolution | 1282px(H) × 1024px(V) | 2048px(H) × 1px(V) |
| Max. Expanded Image Size | - | 2048px(H) × 16384px(V) |
| Camera Type | Area Scan Camera (Flying) | Line Scan Camera |
| Inspection System | Rule-Based + Deep Learning Hybrid Inspection |
Rule-Based + Deep Learning Hybrid Inspection |
| Optic System | 3-Type Optic System (Two 2D Optics + One 2.5D Optic) |
- |